7075铝板通常在作为工件的时候需要进行阳极氧化，那在进行阳极氧化时需要进行封孔工艺，接下来7075铝板厂家就给大家介绍一下，7075铝板工件封孔工艺的优化流程。

       7075铝板工件封孔工艺的优化流程一般包括：常温脱脂→水洗→碱蚀→水洗→水洗→出光→水洗→水洗→阳极氧化→二次水洗→封孔→二次水洗

       1.硫酸浓度进行优化：工艺相同时，硫酸浓度增大，硫酸对氧化膜的溶解作用明显提高加强，氧化膜孔锥度加大，封孔变得的困难，因而封孔时间我们需要适当延长。但硫酸溶度过低，阳极氧化膜着色性能不佳，所以，需要进行权衡控制在企业合理控制范围内。

       2.镍离子的溶解度的优化：插入通过镍离子的氧化膜的孔中，该沉淀物的水解可以实现的。镍离子填充速度直接影响在密封质量，镍离子的更高的溶解度，更好的密封质量的量影响很大堵塞的速度。有一点常温封孔对7075铝板坯料挤压色差掩盖具有一定影响，含量过高氧化膜底色发青，色差明显。因此，将镍离子浓度控制在1.0~1.3g/L是合适的，实际生产0.9g/L以上的镍离子可以保证密封孔的质量。

       3.氟离子的溶解度的优化：在氧化膜和带电效果的氟离子，转向膜的负的表面电位，并有利于镍离子的水解孔扩散。另外，氟离子半径小与氧化膜生成氟铝络合物，从而使孔内铝离子pH升高，利于镍向膜孔内表面的迁移和水解，氟离子浓度控制在0．3～0．6g／L较佳，过高易起粉，过低则封孔不良。虽然密封过程中，氟离子的消耗比镍离子更快，它通常需要补充，但不建议单独加入氟化铵或氟化氢铵，易造成的浴老化;两个简单，导致了浴PH大的波动; 3种添加剂与镍离子容易络合原因向浴中加入游离氟离子的实际的反应非常有限。

       7075铝板工件封孔工艺的优化流程就介绍到这里，如需要7075铝板可以咨询我们。